HP ML350 G4 - XEON 處理器是否需要散熱器複合材料？

我將散熱器從 HP ML350 G4 上拉下來，處理器和散熱器表面之間似乎沒有散熱器化合物。

看起來它們接觸的點實際上是處理器上的金屬，無論如何都是良導體。

也許只有當處理器有陶瓷頂部而不是金屬頂部時才需要這種化合物？有一種非常薄的透明金屬外觀薄膜，與其說是“粘稠物”，不如說是一種單獨的片材。

“有這種非常薄的透明、金屬感的薄膜，與其說是‘粘稠物’，不如說是一種單獨的片材。”

這是導熱墊。查看ProLiant ML350 第 4 代伺服器維護和服務指南 (PDF)第 26 頁

是的，它是必需的，因為 HP 散熱器通常預先粘附在散熱器上，你的有問題，我會立即聯繫 HP - 但是不要嘗試使用你自己的。

引用自：https://serverfault.com/questions/132993